1.A-STAGE A阶段指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对确当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再连续加热软化,并进一步聚合成为末了高分子树脂时,则称为C-Stage2.Addition agent添加剂 改进产品性子的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力 指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环 指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与表面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片 在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“事情底片”working Artwork等.6.Back-up垫板是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接打仗的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降落钻针温度,打消退屑沟中之废屑,及减少铜面涌现毛头等功用.一样平常垫板可采酚醛树脂板或木桨板为质料.7.Binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表 面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔指繁芜的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完备钻 透,若个中有一孔口是贯串衔接在外层板的孔环上,这种如杯状去世胡同的分外孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之办法强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失落去金属光泽,而呈现灰白粉状环境.13.Card卡板是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化“催化”是一样平常化学反应前,在各反应物中所额外加入的“先容人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液 对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下发展的种子,不过此学术性的用语现已更普通的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其精确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的事情外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片凑集的晶圆(Wafer)上所切割而来.17.Component Side组件面早期在电路板全采通孔插装的时期,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.常日正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的事情,才能连续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整洁之低落者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化乃至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行打消,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片纵然在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面环境,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与合营的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性指板材受到温度变革、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所涌现的变革量而言,一样平常多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当身分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经由底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再实行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,末了在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种履历多于学理的加工技能.28.Elongation延伸性常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的 部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降落钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂是一种用场极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一样平常可做为成型、封装、涂装、粘着等用场.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用场的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,常日其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机器动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或眇小分层裂开的征象,称之为HaLoing.此字halo原义是指泰西“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所涌现的”白圈”相似,故特殊引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采取Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)征象,非常不利于表面黏装的平稳性,乃至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种征象.35.Internal Stress内应力当金属之晶格构造(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此纵然外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最靠近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,只管即便拉近其各层板材的温度差异,一样平常常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之稠浊液共煮,待其挥发物逸走及撤除酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.37.Laminate(s)基板、积层板是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的布局是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜 箔基板CCL(Copper Claded Laminates).38.Lay Up叠合多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成高下对准、落齐,或套准之事情,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备事情称为Lay Up.39.Legend笔墨标记、符号指电路板成品表面所加印的笔墨符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点按IPC-T-50E的阐明是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的缘故原由可能是板材遭遇高温,而涌现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的主要参数.42.Mil英丝是一种眇小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口电路板上线路边缘涌现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机器方面利用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示笔墨符号是指为下贱组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字笔墨及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免缺点.45.Non-Wetting不沾锡在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的环境.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚拢不散而高低不平的环境,乃至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线环境,可用自动光学检讨法加以找出,若断线不多则可采取小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采取选择“刷镀”(Brush Plating) 铜办法加以补救.47.Oxidation氧化广义上来说,凡是失落去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一样平常实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板是指在各站制程中所流利的待制板.50.Peel Strength抗撕强度此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.常日1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片一样平常多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下事情,比起只能在红光下事情的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指 线路或孔壁上的外不雅观缺陷.53.Pin接脚、插梢、插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机器支持及导电互连用途,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,甚至被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺陷,其成因十分繁芜.54.plated Through Hole,PTH镀通孔是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一样平常规范即哀求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的哀求很严,其表面不可涌现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机器磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针是一种具有弹性能坚持一定触压,对待测电路板面之各测点,履行紧迫打仗,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量广义是指胶片（Prepreg）在高温压合时，其树脂流动的环境．狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，因此百分比表示．58.Resist阻剂指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率指各种感光膜或纲版印刷术,在采取具有分外2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与精确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线 对”是指“一条线宽合营一个间距”,大略的说RESOLUTION便是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一样平常俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已落成或仍在制造中的产品上创造小瑕疵时,随即采取各种方法加以补救,称为“Rework”.常日这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之打消等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗湿式流程中为了减少各槽化学品的相互关扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底洗濯,以担保各种处理的品质,其等水洗办法称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜办法,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.个中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.由于在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经由浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以合营不同的用场.65.Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因涌现不当的焊锡导体,而造成缺点的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘浸染.67.Solder Side焊锡面早期电路板组装完备以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以合营引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以屈服锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,常日将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距指两分外目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的间隔.70.Squeege刮刀是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀紧张的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.71.Surface Mounting Technology表面黏装技能是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装办法,称为SMT.72.Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完全的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一样平常性的说法,彷佛也可将COB(CHIP ON Board)办法的bare chip包括在内.73.Thin Copper Foil薄铜箔铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习气称为Thin Core,取其能表达多层板之内部构造,且有称呼大略之便.75.Twist板翘、板扭指板面从对角线两侧的角削产生变形翘起,谓之Twist.造成的缘故原由很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放缺点者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空间隔.76.Via Hole导通孔指电路板上只做为互连导电用场,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等繁芜的局部通孔,因此逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目视检讨以未做视力校正的肉眼,对产品之外不雅观进行目视检讨,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外不雅观检讨,二者都称为“目视检讨”。79.Warp Warpage板弯这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生波折变形之谓,现行的术语则称为Bow.80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失落,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,甚至内部织纹环境也隐约可以瞥见.81.White Spot白点特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用场的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外不雅观上常有白色或透明状的变色异物涌现,与FR-4板材中涌现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才涌现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.82.Yield良品率生产批量中通过品质考验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.83.Flux助焊剂是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以打消,使熔融的焊锡能与清洁的底金属结合而完成焊接.84.ACtivation活化通过泛指化学反应之初所需涌现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.85.AOI自动光学考验Automatic optical inspection,是利用普通光芒或雷射光合营打算机程序,对电路板面进行外不雅观的视觉考验,以代替人工目检的光学设备.86.AQL品质允收水准Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行考验再据以决定整批动向的品管技能.87.Assembly装置、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.88.Break point出像点,显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动运送线显像室高下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之 “Break point”.89.Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层涌现光泽外表的化学品.一样平常光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是帮忙后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.90.BURR毛头在PCB中常指钻孔或切形状时,所涌现的机器加工毛优等于,偶而用以表达电镀层之粗糙环境.91.Circumferential separation 环状断孔电路板的镀通孔铜壁,有供应插焊及层间相互连通(Interconnection)的功能,其孔壁完全的主要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失落,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不敷甚至又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺陷.92.Collimated Light 平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采取平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会虔诚的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺陷,反不如一样平常散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采取平行光时,必须还要无尘室合营才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直策应用较松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机器加工或化学加工,以撤除其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.94.Developing显像是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就该当称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.95.Etchback回蚀是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及玻织基材等蚀去-0.5—3mil旁边称为“回蚀”.此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经PTH及后续两次镀铜,而得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的办法与各层孔环牢牢相扣.这种“回蚀”早期为美军规范MIL-P-55110对多层板之特殊哀求,但经多年实用的履历,创造一样平常只做“除胶渣”而未做“回蚀”的多层板,也极少创造此种接点分裂失落效的例子,故后来该美军规范的“D版”亦不再逼迫哀求做“回蚀”了.对全体多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有“回蚀”的哀求.96.Film 底片指已有线路图形的胶卷而言,常日厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其它颜色偶氮化合物,此词亦称Artwork.97.Ghost Image险影在纲版印刷中可能由于纲布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不齐或模糊,称为ghost image.98.Hull cell哈氏槽是一种对电镀溶液既大略又实用的试验槽,系为R.O.HULL师长西席在1939年所发明的.有267 CC、534 CC及1000CC三种型式,但以267最为常用.可用以试验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层环境,以找呈现实操作最佳的电流密度,属于一种”履历性”的试验.99.Impedance 阻抗,特性阻抗指”电路”对流经个中已知频率之互换电流,所产生的总阻力应称为“阻抗”(z),其单位仍为“欧姆”.系指跨于电路(含装置之组件)两点间之“电位差”与其间“电流”的比值;系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成.而后者电抗则又由感抗Inductive Reactance(XL)与容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者复合.
