都2021年了，间隔1958年天下上首块集成电路出身已过去60来年，为什么早已不是什么新奇玩意的芯片还会涌现短缺的问题？我们都已经制造出原子弹，嫦娥都登月了，火星车也造好了。为什么还是不能造出足够的芯片呢？ 实在芯片的问题是，全天下能打的公司太少。在全天下可以制造高端芯片的公司，基本上一只手就能数过来。而且这种东西，还非常难扩大生产，由于，每一个工序，都须要高端设备和高水平工程师参与。根本无法快速扩展产能，你便是有钱买设备，也找不到这么多合格的高水平工程师。
我国实在已经实现低端芯片的自给自足，什么，网络芯片，电源芯片，SSD掌握器芯片，TWS耳机芯片，机顶盒芯片，智能音箱芯片，WIFI芯片...实在都有很多公司在研发和生产，只是还没有达到最前辈水平。从低到高，是家当发展规律，芯片也不例外。没有什么是可以一挥而就的，再有5-10年韶光，我国芯片水平一定会从低端上升到中端，乃至是中高端。
造芯片的难度有多大呢？1个芯片制造就有几十个学科，上千道工序。便是毫米差距，乃至都有上亿晶体管构造。在芯片生产必须的光刻机，在全天下只有荷兰1家公司生产光刻机。全天下唯一的高端极紫外光刻机供应商。但是，荷兰公司还有17家核心供应商，以及其他上百家外围供应商公司。
比如，这么一个光刻机有180吨，用了10万零件。1个美国工程师说过，他调试光刻机上1个小零件都用了10年。而且这些零件都是唯一来源。比如，光源是美国的，轴承是瑞典的，阀件是法国的，制造技能是台积电和三星的。机器和镜头是德国的，光学设备这天本的........
这些零配件都是唯一来源，没有第2个可以供应相同产品的供应商。美国人 说过，短缺了个中任何一家公司，全体环球半导体代价链就会断裂。而且，光刻机也只是研发和制造芯片的一个工序，虽然这个工序比较主要。
这就看出来，要想研发和制造中高端芯片的难度，是弗成思议的。比研发原子弹和火箭还要困难。伊朗和巴基斯坦这样的国家都可以研发和制造相对性能差一点的原子弹和火箭，但是间隔芯片还差得十万八千里。
现在上海微电子可以直接研发光刻机做到22NM，虽然间隔高端水平还差着很远。但是，这已经是一个非常伟大的造诣了。只要可以专注地做一件事情，5年，10年，20年，乃至100年，一定可以取得巨大的成功。就是非常值得期待的，最少一贯都在路长进步。
