编辑 ｜苏建勋
近日，36氪获悉，第三代半导体功率器件方案供应商安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投，融资资金将紧张用于车规级碳化硅功率模块线的培植及新一代产品的研发。一苇成本担当芯塔电子长期财务顾问。
芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户供应第三代半导体功率器件和运用整体办理方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。
以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，具有高压、高频、高温、高速的材料特性，能大幅提升电力电子设备的能量密度，降落本钱造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降落损耗。碳化硅器件运用市场广阔，以新能源汽车为例，当系统母线电压达到800V以上时，则必须利用碳化硅功率器件；在储能领域，利用碳化硅产品的上风也会更明显。根据Yole估量，2026年碳化硅器件市场规模有望增加至89亿美元，家昔时均增速超34%。
核心技能方面，芯塔电子自主研发的第五代SiC二极管，采取国际最前辈MPS技能，产品性能大幅提升，总体本钱低落30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工艺技能平台设计，同时布局了包括沟槽型SiC MOSFET技能在内的多项专利，避开了国外的专利限定；从性能上看，产品优值因子性能高，栅极抗滋扰能力强、可靠性高。
芯塔电子第五代 SiC SBD
产品进度方面，芯塔电子2022年推出了五款650V-1700V电压等级具有自主知识产权SiC MOSFET，并且已经通过企业内部车规论证测试评估，个中数款主打型号操持在今年初通过威信第三方车规论证。2023年，公司将推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱运用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。新产品将进一步缩小芯片尺寸并优化性能，同时降落本钱。
芯塔电子第二代 SiC MOSFET
市场拓展方面，芯塔电子的产品已经批量出货新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中央电源和消费电子等诸多领域头部客户。在营收上，2022年，芯塔电子发卖额同比增加5倍以上。
在核心上风方面，芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，公司在设计和工艺制程上都具备核心上风。功率器件和集成电路不一样，功率器件设计和工艺不能分开。在工艺上，技能团队节制SiC SBD和MOSFET全套工艺菜单和关键技能know-how。同时，芯塔电子从衬底到外延、设计、流片、封装、测试等环节均在海内进行，可以最大程度担保本钱上风和供应链安全。
SiC 功率模块
倪炜江表示，芯塔电子车规级碳化硅模块家当已经在浙江湖州完成落地，操持将于2023年底完成通线，新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，已与计策互助的整车厂以及T1厂商达成了产品互助的意向，产品量产后急速进行完全的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将利用于产线培植。
据悉，芯塔电子也拟于2023年下半年展开A轮融资操持，芯塔电子将积极推动海内高下游企业深度互助，加强关键技能本土创新及自主可控，提升竞争力。
芯塔电子核心团队由第三代半导体家当资深人士构成。创始人倪炜江博士曾领导培植了海内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。团队来自中科院、浙江大学、北京大学等有名高校以及国内外有名半导体企业，均有15年以上的碳化硅研发、家当化和技能运用履历。
