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陕西电子芯业8英寸高机能半导体芯片分娩线项目中标公示,半导体芯片股票龙头前十名排名。

上海市建筑装饰工程集团通讯 2024-12-02 0

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22日,陕西电子芯业时期科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目中标结果正式公示。
经由严格的评审,陕西建工集团株式会社凭借其卓越的实力和出色的表现,成功中标该项目,中标价格为97298.875641万元。

据理解,该项目位于陕西省西安市高新区,是陕西电子芯业时期科技有限公司的重点培植项目。
项目紧张培植一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套举动步伐,总建筑面积约170000平方米,包含生产厂房及赞助生产举动步伐、动力举动步伐及相应的配套举动步伐和干系建筑物。
该项目的培植将进一步提升陕西省半导体芯片家当的产能和技能水平,推动区域经济的持续发展。

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本次招标范围涵盖了项目施工图纸和工程量清单(含专业工程暂估价)中所包含的所有施工内容。
项目总投资额约为450000万元,个中本次招标工程估算为116000万元。
操持总工期为450日历天,估量将为陕西省半导体芯片家当的发展注入新的活力。

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(图片来自网络侵删)

这次中标是陕西建工集团株式会社在半导体芯片家当领域的又一主冲要破,也是公司实力的再次表示。
公司将连续秉承“质量第一、客户至上”的宗旨,不断提升自身的技能水平和综合实力,为陕西省乃至全国的半导体芯片家当发展做出更大的贡献。

该项目的培植不仅将促进陕西省半导体芯片家当的发展,还将为当地创造大量就业机会,推动区域经济的繁荣。
同时,项目的成功履行也将为陕西省在半导体芯片家当领域树立新的标杆,引领行业向更高水平迈进。

注:文章内容来自各级政府公共资源交易网站,项目后期或有更正调度,请以最新公告为准。

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