年产能12万片东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目

据表露，东尼电子本次发行数量为19,517,083股，发行价格24元/股，召募资金总额4.68亿元，召募资金净额4.62亿元，发行工具14名。

△Source：东尼电子公告截图

根据此前的公告，东尼电子这次召募资金将用于年产12万片碳化硅半导体材料项目和补充流动资金。
个中年产12万片碳化硅半导体材料项目操持总投资4.69亿元，拟利用召募资金3.28亿元。
项目培植期36个月，项目培植完成后，将年产12万片碳化硅半导体材料。
项目完备达产当年可实现年业务收入77,760万元，净利润9,589.63万元。

资料显示，东尼电子是专注于超微细合金线材及其他金属基复合股料的运用研发、生产与发卖，产品广泛运用于消费电子、新能源汽车、医疗东西以及智能机器人；硅和蓝宝石等硬脆材料切割领域；新能源汽车软包动力电池等领域。

基于对未来半导体市场前景的看好，东尼电子前期在碳化硅半导体材料领域进行了大量的研发投入，目前已形成阶段性成果。
2020年，东尼电子研发投入7226.88万元，占业务收入的比例为7.79%。

东尼电子表示，公司拟投资培植的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下贱客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下贱市场对碳化硅衬底材料的急迫需求。