在前不久举行的东京奥运会上，东道主日本拿出了人工智能、3D追踪技能等“黑科技”，其实惊艳了环球不雅观众。
***的危急意识与生俱来，在保持半导体14种紧张原材料垄断格局和设备供应商上风地位的同时，日本政府忧虑当前美欧中出台政策大力投资半导体领域将对其竞争力产生挤压浸染。日本经产省认为，在“失落去的三十年”之后，日本在环球芯片制造领域的份额已从50%降至10%；经产省乃至担心，到2030年日本在环球芯片行业的份额可能降为零。
为了在环球半导体竞争中不掉队于人，菅义伟政府于6月批准了一项由经产省干系团队制订的策略，推出了加强半导体设计、研发与生产的新计策，希望将日本打造成亚洲的数据中央，以此来刺激市场对半导体的需求，从而吸引芯片制造商到日本，并希望利用与外洋代工厂互助建造新厂的机会，重振日本半导系统编制造家当。目前，日本拨款5000亿日元，为企业办理芯片以及干系组件短缺的问题，同时还帮助这些企业向5G转型。
最近，日本文部科学省还决定，为开拓有望大幅节电的新一代半导体，政府希望加强干系研究及人才培养力度。日本正就不才年度预算概算哀求中列入9亿日元展开折衷，操持把承担新存储器、中心处理器等设计到制造的一条龙研究团队作为重点，加大体例预算。
很显然，日本政府投入的这点资金有点寒酸，难与美欧中投入半导体竞争中的重金预算相提并论。为此，日本电子及信息技能家当协会（JEITA）在一封电子邮件中表示：“在目前的支持水平下，日本半导体行业处境困难，我们希望政府供应与天下其他地方相称的勉励方法。”
比较日本政府顶层设计中资金捉襟见肘的困难，日本企业在加强半导体竞争上再次发力的投入是真金白银。
8月23日，从事轴承等机器加工和电子设备零部件制造及发卖的日本企业美蓓亚三美计划在今后5年里向半导体领域投资约350亿日元，将全公司的产量提高至目前的2.5倍旁边，并将增强从欧姆龙取得的日本滋贺县野洲市工厂的产能。
日本富士胶片日前宣告，在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资6.37亿美元，这一金额较前一个三年操持增长约40%，环球芯片需求仍巨大。富士胶片的目标是到2024年3月结束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司运营增长的紧张动力。
索尼集团操持在截至2023财年的三年里，总计投资7000亿日元发展半导体业务。索尼善于研发制造智好手机用图像传感器等的半导体元器件，准备扩展紧张生产此类产品的长崎县工厂。
三菱电机公司的新工厂也将于今年11月投产，公司主营可将电能高效率转化为动能的功率半导体。
同时，日本积极吸引国外芯片制造商投资日本本土。环球芯片代工商台积电操持2023年在日本开设一座芯片工厂，该工厂将紧张向该公司最大的日本客户索尼供应图像传感器。而且正在寻求向外洋扩展的台积电，已在日本东京附近建立了一个研发中央。
回望上个世纪80年代，日本半导体竞争力处于最壮盛期间，之后一贯走下坡路。到现在环球半导体领域再次经历重新排位的竞争时，日本试图捉住这次变革的机会，在半导体版图重新划分中来一次咸鱼翻身的努力。以是，今年以来，日本把半导体行业的发展列为国家重点项目，着力支持日本芯片家当在本土建厂，力匆匆半导体家当竞争力在本土快速提升。
作者：路虹
来源： 国际商报
