1月27日，新东微电子中试基地董事长助理陈福操在接管采访时表示，该项目在河南芯睿电子科技有限公司（以下简称芯睿电子）现有根本上，已初步搭建MEMS芯片工艺平台，目前拥有6英寸MEMS晶圆加工工艺能力为每月500片，估量2022年底可提升至每月1500片。现有平台已覆盖压力传感器芯片、热释电传感器芯片、中高压MOS芯片、双极性器件、专用JFET芯片、湿度传感器芯片、光电芯片等多类型的芯片设计、加工和封测能力。
陈福操表示，中试基地在芯睿电子现有工艺根本上，拟新增投资3.5亿元。估量到2023年12月份，新东微电子中试平台全面达到设计能力。
据先容，新东微电子中试基地，是一个依托芯睿电子现有晶圆产线，与海内有名高校院所互助，以\"大众政产学研\"大众互助模式,环绕专用芯片、功率器件的设计、制造、封装、测试百口当链布局的芯片中试平台，将以传感器专用芯片、车规级芯片、宽禁带半导体领域关键技能研究为核心，开展小试、中试、成果转化、人才培养和家当集聚，终极发展成为一个家当协同创新、高层次人才汇聚的计策性平台，立足河南、辐射全国。
陈福操表示，中试基地力争“十四五”期间内建成传感器专用芯片中试生产线10条以上，转化中试产品25项以上，培养中试技能人才100人，做事科技型中小企业30家以上。培植完成6英寸专用芯片研发中试基地及专用集成电路芯片检测考验平台，为全省及中西部地区芯片企业供应研发设计、中试、检测考验做事，形成做事于行业的开放式工艺平台，带动高下游企业集聚，推动河南省半导体家当形成独特上风。
在其看来，河南省可充分利用中试基地培植引进芯片设计企业、芯片封装企业、模组生产企业落户河南，形成较为完备的“设计－制造－封装－测试－软件－芯片－系统运用”家当链条，实现家当集聚拢约式发展。
1月24日，河南省公民政府印发《河南省“十四五”计策性新兴家当和未来家当发展方案》，方案提出“ 加快布局培植较大规模特色工艺制程生产线和前辈工艺制程生产线，推进集成电路设计、专用芯片制造封装研发及家当化，重点发展光通信芯片、电源管理芯片等，培植专用芯片家当和封装测试基地。”方案中，重点任务提出要“培植新乡新东微电子6英寸MEMS工艺生产线”。
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