芯微电子申请一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法专利确保芯片与覆铜板铜面焊接降低焊接空洞率

专利择要显示，本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍方法，包括如下步骤：步骤一、对覆铜陶瓷基板表面清洁；步骤二、单面贴保护膜；步骤三、化学镀镍：覆铜陶瓷基板放置在3％～10％的稀硫酸液中洗濯3～5min；在溢流纯水中冲洗3min～5min,在超声波超声洗濯5min～10min；在溢流纯水中冲洗3～5min；在放置氯化钯活化液中活化2～4min取出，用溢流纯水中洗5～10s后,放置在镀镍液中进行化学镀镍，韶光为30～40mi n，温度为90℃～100℃，溶液PH值掌握在4.7～5.2，镀完镍后在溢流纯水中冲洗3min～5min,在超声波超声洗濯5min～10min；把保护膜撕去，用气初步去除表面的水，再放入烘箱内烘干，温度为90℃～100℃，韶光20min～30min即可。
本发明通过分外的工艺对粗通陶瓷板进行单面镀镍，铜面具有很好的可焊性，从而确保芯片与覆铜板铜面的焊接，降落焊接空洞率。

本文源自金融界