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电子smt贴片加工涌现虚焊的缘故原由剖析
一、电子smt贴片加工质量差、过期、氧化和变形，造成虚焊。这是最常见的缘故原由。
二、电子smt贴片加工时，对付印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了干系焊盘上焊膏的数量，使焊料不敷。该当及时填补。添补方法可以由胶水分配器或竹签组成。
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三、电子smt贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个紧张毛病。除非绝对必要，否则不应利用。通孔将导致焊料丢失和焊料短缺。焊盘间距和面积也须要标准匹配，否则设计应尽快改动。
四、电子smt贴片加工时，印刷电路板有氧化征象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其通亮的光重新涌现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，该当用无水乙醇洗濯它。
虚焊办理的方法;根据涌现的故障征象判断大致的故障范围。外不雅观不雅观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。放大镜不雅观察。扳动电路板。用手摇动可疑元件，同时不雅观察其引脚焊点有否涌现松动。虚焊征象在电子产品的生产过程中是非常常见的，为了提高生产直通率，减少故障，须要从各个方面综合考虑。
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