随着移动通讯5g手机、平板电脑,数码相机等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化，IC封装也趋向小型化、高聚拢化方向发展。BGA封装、CSP、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP封装、QFN封装得到快速运用，封装工艺哀求越来越高，底部添补胶的浸染越来越主要。
底部添补胶是一种单组份环氧树脂密封、无卤素底部添补胶。对BGA 封装模式的芯片进行底部添补，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一样平常覆盖一样平常覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。常用于手机、平板电脑、数码相机等电子产品CSP、BGA，指纹模组、摄像头模组、手机电池部件组装等须要底部制程保护的添补。可形成同等和无毛病的底部添补层，可有效降落由于硅芯片与基板间的总体温度膨胀和不匹配或外力造成的冲击。
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部添补胶的研发生产能力上风
汉思新材料在芯片胶、底部添补胶、电子芯片封装胶、环氧胶的研发上深耕10几年，产品配方成熟，性能稳定，拥有自己的化学博士研发团队和生产工厂，在业内有着良好的口碑，产品线全，适宜客户不同产品和工艺哀求，技能储备雄厚，可根据客户详细需求进行定制调度；具备完善的仿照测试产品的试验能力；可以和客户共同开拓新工艺办理方案。
芯片胶国产厂家--汉思新材料底部添补胶的产品性能上风
汉思新材料芯片底部添补胶产品低黏度，快速流动，均匀无空洞添补层，粘接强度高，高可靠性，耐热和机器冲击，耐候性好，化学性能精良，可返修性能精良，减少不良率、符合国际环保无铅哀求，并通过威信部门检测，固化韶光短，可大批量生产，可以代替国外品牌。
汉思新材料芯片底部添补胶已经广泛运用在人工智能、5G技能、广域物联网、局域物联网、消费类电子、汽车电子、LED掌握板、无人机、医疗家当、军工电子、新能源等高科技领域。
