日本电气公司（NEC）、软银、日本电装和铠侠控股公司也将各向新公司出资约10亿日元（约合700万美元）。三菱日联银行也将出资。名为“Rapidus”的新公司已经成立，在拉丁语中意为“快速”，公司今后将连续寻求投资与互助。东京电子公司前社长东哲郎等人主导推进了新公司的成立。
新公司的目标是，确立被称为“超越2纳米”的新一代演算用逻辑半导系统编制造技能，力争在本世纪20年代后半期建立生产线。公司将力争参与设计半导体业务，在2030年旁边从利用半导体的企业得到制造订单。
宣布称，环绕新一代半导体，由于地缘政治风险上升，越来越有必要确立自主制造能力，目前半导体的制造紧张集中在***等地。新一代逻辑半导体将须要改变元件构造等。由于处于技能转型期，这是赶超先行企业的机会，有必要确保量产技能。
宣布称，日本和美国已赞许在新一代半导体领域进行研发互助。日本在2022财年第二次补充预算案中，列出约3500亿日元用于培植日美联合研究中央。该中央将于年内设立，将与国内外企业和研究机构进行互助。美国国际商用机器公司（IBM）和比利时校际微电子中央（IMEC）等都在候选之列。
新公司Rapidus将卖力把研发成果与量产联系起来，努力确立生产新一代产品所必需的技能，确保生产能力。新能源家当技能综合开拓机构（NEDO）公开招募尖端半导体代加工业务，新公司已报名参加，确定得到700亿日元的支持。
宣布指出，逻辑半导体决定了智好手机和数据中央等的处理性能。对付前辈通信网络和全自动驾驶而言，具有高演算性能的半导体和干系技能也很主要。有关企业认为，通过投资推动尖端技能发展，有利于确保未来的竞争力。
逻辑半导体电路宽度越小，性能越高，前辈的产品已经微型化到几纳米的程度。韩国三星电子等已经建立3纳米制程的量产技能，并操持在2025年量产2纳米产品。
日本正在运行的最新逻辑半导体生产线是40纳米制程，在本世纪10年代的尖端技能研发竞争中，日本未能追随外洋企业的巨额投资步伐。日本目前正加紧确保生产基地，操持在熊本县建造生产12至28纳米产品的工厂。
来源：参考网
