随着科技的不断发展，传统的焊接办法已经逐渐被激光焊锡机所取代。面对电子产品的小型化、高密度化和高性能化的发展趋势，传统的PCB焊接工艺已经难以知足一些分外的运用处所，例如超眇小的电子基板、多层的电装零件、狭窄的空间和高温敏感的元件等。而激光焊锡机采取高精度激光技能，具有高效率、高精度、高可靠性和焊接操作空间灵巧等的优点，因此在PCB焊接领域得到了广泛的运用。
激光焊锡机的事情事理是利用高能激光束照射在PCB板和元件上，通过热传导浸染将热量通报到焊接部位，使焊接部位熔化，形成焊点，从而实现元件与PCB板的连接。在pcb穿孔激光焊锡的办法中大体有两种，锡丝与锡膏激光焊接，少数分外穿孔元件的pcb也会采取锡环的办法，但由于自动上锡环的难度比较大，锡环激光焊锡的运用比较少见。
PCB穿孔激光焊锡机的上风采取非打仗式焊接办法，激光光斑小，因此可以避免传统焊接办法中涌现的虚焊、假焊等问题。焊点间距小至0.12mm，避免小间距产品涌现连锡的问题。利用激光焊锡机进行PCB穿孔焊接须要把稳以下几点：
1. 激光能量和焊接韶光的掌握：激光能量和焊接韶光对焊接质量有着至关主要的影响。如果激光能量过高或焊接韶光过长，可能会导致焊接部位过热或焊点过大，从而影响焊接质量；如果激光能量不敷或焊接韶光过短，则可能会导致焊接不稳定或虚焊。因此，须要根据实际情形进行调度和掌握。
2. PCB板和元件的定位：在进行PCB穿孔焊接时，须要确保PCB板和元件的定位准确。如果定位不准确，可能会导致焊接位置偏移或角度倾斜，从而影响焊接质量。因此，可以采取高精度的定位系统来确保PCB板和元件的准确位置。
3. 焊点的质量掌握：焊点是连接元件与PCB板的关键部位，因此须要严格掌握其质量。可以采取X光检测、超声波检测等技能对焊点进行检测和评估，以确保其质量和可靠性。
总的来说，激光焊锡机在PCB穿孔焊接中具有广泛的运用前景。它不仅可以提高焊接效率和精度，还可以避免传统焊接办法中存在的问题。未来随着科技的不断发展，激光焊锡机在电子制造领域的运用将会更加广泛。
