顺络电子申请电感元器件专利解决现有技能中电感产品的Mark标识会因为附出力不强在倒角过程中出现缺损脱落、显色不良情况影响产品外不雅观的问题

专利择要显示，本发明履行例公开了一种电感元器件、Mark设计方法及Mark设计装置，涉及元器件设计技能领域，个中，所述电感元器件的Mark标识包括Mark浆料层和Mark陶瓷层，所述Mark浆料层的宽度为W1；所述Mark陶瓷层的左侧覆盖部分a1知足W1/8≤a1≤W1/4，右侧覆盖部分a2知足W1/8≤a2≤W1/4。
所述方法包括制备Mark浆料和光敏陶瓷浆料；在器件的承载板表面印刷所述Mark浆料得到Mark浆料层，对所述Mark浆料层进行处理，保留Mark图案；在所述保留Mark图案的器件承载板上印刷所述光敏陶瓷浆料，得到Mark陶瓷层，对所述Mark陶瓷层进行处理，覆盖所述Mark图案。
本发明办理了现有技能中电感产品的Mark标识会由于附着力不强在倒角过程中涌现缺损脱落、显色不良情形，影响产品外不雅观的问题。

本文源自金融界