半导体综研发布了中国大陆封装代工厂列表 (2019最新版),作者关牮一共网络了目前正在运营的中国大陆封装代工厂共133家(含封装产品类型)的名单以及各家紧张封装产品类型的数据,个中:
东北地区:2家
华北地区:9家

华东地区:83家
华南地区:27家
西北地区:5家
西南地区:7家
从数据中看,中国大陆封装代人为本紧张集中于华东地区和华南地区,个中又以苏州、上海、深圳最多,规模和技能水平也最高。
不过最近一两年,内地很多地方也新增了不少工厂。以下是2018~2019年大陆新建立的工厂:
山东矽邦半导体有限公司
锐杰微科技(郑州)有限公司
合肥速芯微电子有限任务公司
安徽龙芯微科技有限公司
华天科技(南京)有限公司
江苏中科智芯集成科技有限公司
江苏晶度半导体科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
深圳市华力宇电子科技有限公司
深圳市速封微半导体有限公司
广西桂芯半导体科技有限公司
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