华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利 IT之家理解到，专利择要显示，该申请涉及电子技能领域，用于办理如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。专利... 智能家居 2025-03-10 阅读 评论0
