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当电极检讨不合格或涌现焊点未焊牢、压痕太深或太浅、焊点直径偏小、形状不圆、飞溅太大或飞溅太小以及焊点太大等焊接毛病时，应及时修磨电极。电极度面修磨尺寸哀求比工艺卡中焊点尺寸大1~1.5mm。
下电极销座修磨后应重新拧紧，但要担保下电极不迁徙改变，否则还应重新修磨。当定位销磨损量太大，螺母焊后同轴度靠近检具极限时或定位销破坏及沾有飞溅无法自由移动时，应及时改换定位销。
焊接件要严格按考验卡哀求的考验频次进行考验，尤其是首件的检讨。禁止未经首件检讨合格就盲目焊接生产。利用陶瓷定位销焊后取件时要将工件端平，向上轻轻取下，以防定位销脆断。
（图片来自网络侵删）
螺母焊接时要完备放入定位销中，禁止倾斜放置。操作者应随时清理电极面上的飞溅及脏物，以防飞溅及脏物熔化粘接到工件面上，工件、螺母或螺钉表面有较大油污或脏物应清理干净后方可焊接。
对严重影响焊接质量的飞溅及毛刺等毛病，焊后操作者应及时打消，否则不得入库。对易变形的薄板焊件，焊接前后都应轻拿轻放，以防工件变形。除遵守以上焊接哀求外，其它把稳事变应按焊接工艺卡哀求进行。
