电子产品接地问题是一个旧调重弹的话题，本文单讲个中一小部分，紧张内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们常常会看到一些系统设计中将PCB板的地(GND)与金属外壳(EGND)之间常日利用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？
图 1 事理图示意
图 2 实际 PCB
一、电容的浸染
从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的条件下，降落可能存在的，以大地电平为参考的高频滋扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和滋扰源之间瞬态共模压差的。实在GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不屈安，例如，220V互换电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，以是就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁滋扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频旗子暗记辐射出来。
电容是通互换阻直流的。假设机壳良好连接大地，从电磁抗扰度角度，该电容能够抑制高频滋扰源和电路之间的动态共模电压；从EMI角度，电容形成了高频路径，电路板内部产生的高频滋扰会经电容流入机壳进入大地，避免了高频滋扰形成的天线辐射。另一种情形，假设机壳没有可靠接大地（如没有地线，接地棒环境干燥），则外壳电势可能不稳定或有静电，如果电路板直接接外壳，就会打碎电路板芯片，加入电容，能把低频高压、静电等隔离起来，保护电路板。这个并联电容该当用Y电容或高压薄膜电容，容值在1nF~100nF之间。
二、电阻的浸染
这个电阻可以防止ESD（静电开释）对电路板的破坏。如果只用电容连接电路板地和机壳地，则电路板是一个浮地系统。做ESD测试时，或在繁芜电场环境中利用，打（进）入电路板的电荷无处开释，会逐渐累积；累积到一定程度，超过了电路板和机壳之间的绝缘最薄弱处所能耐受的电压，就会发生放电——在几纳秒内，PCB上产生数十到数百A的电流，会让电路因电磁脉冲宕机，或者破坏放电处附近连接的元器件。并联该电阻，就可以逐步开释掉这个电荷，肃清高压。根据IEC61000的ESD测试标准10s/次（10s放完2kV高压电荷），一样平常选择1M~2M的电阻。如果机壳有高压静电，则该大电阻也能有效降落电流，不会破坏电路芯片。
三、须要把稳的问题点
1、如果设备外壳良好接大地，那PCB该当也与外壳良好的单点接地，这个时候工频滋扰会通过外壳接地肃清，对PCB也不会产生滋扰；
2、如果设备利用的场合可能存在安全问题时，那必须将设备外壳良好接地；
3、为了取得更好效果，建议是设备外壳只管即便良好接地，PCB与外壳单点良好接地；当然如果外壳没有良好接地，那还不如把PCB浮地，即不与外壳连接，由于PCB与大地如果是隔离的（所谓浮地），工频滋扰回路阻抗极大，反而不会对PCB产生什么滋扰；；
4、多个设备之间须要相互连接的时候，只管即便是每个设备外壳都与大地在单点良好接地，每个设备内部PCB与各自外壳单点接地；
5、但是如果多个设备相互连接时候，设备外壳没有良好接地，那就不如浮地，内部PCB不与外壳接地；
6、机壳地可能并不是可靠的接地，如配电网中不符合安规，没有地线；接地棒周围土壤太干燥，接地螺栓生锈或松动。7、环境是存在电磁滋扰的，事情环境中有大功率变压器、大功率电机、电磁电炉、高压电网谐波等。8、PCB内部是会产生高频噪声的，如高频开关管、二极管、储能电感、高频变压器等。这些滋扰成分都会导致PCB的旗子暗记地和机壳的电势颠簸（同时含有高频低频身分），或者二者之间存在静电，以是对它们良好可靠的接地处理是必要的，也是产品安规哀求的。
末了期待小伙伴们针对本文所述问题留言，揭橥自己独到的见地。
