比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等
用图形办法表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。
封装库工具的利用方法与PCB下的PCB工具同等，只是工具栏内少一些不须要的功能。
如果你须要一个PCB封装，但是立创EDA的元件库中不存在，那么你可以自行进行创建。
且创建器件也是须要一个封装库才能完成。
创建封装库与创建符号库险些同等。
那么如何新建一个封装呢？
（含 绘制封装 参考案例）
新建封装步骤：顶部菜单栏 - 文件 - 新建 - 封装
给封装命名，选择分类。
封装名称命名建议参考 《立创EDA封装库命名参考规范.pdf》，可以利用科学的命名规则，方便管理和复用。
根据器件的数据手册来绘制相应的封装。
绘制封装步骤参考：
1、下载须要绘制的元件规格书。
比如创建SOIC-8。如PDF：UC2844BD1R2G
2、阅读规格书，获取封装尺寸，方位信息。
绘制封装时须要把稳封装0度方向(0度便是你当前绘制的角度，当封装放置在PCB里面后它的角度在属性面板显示为0度)，利于SMT贴片。详细请查看：PCB封装库0度图形制作标准
3、查看封装的尺寸，引脚方向与极性，然后放置焊盘在画布上。
须要根据自己实际情形适当调度焊盘的形状和大小。
参考案例：
元件引脚方向，第一页，逆时针计数1到8脚。
元件极性，第一页，第十八页，方向为横向摆放。
根据十八页的尺寸图放置焊盘在顶层(有些金手指封装须要顶层和底层同时放置)。
须要修正焊盘的属性，个中包括焊盘编号、类型、大小。
先确定第一个焊盘的坐标，然后放置多个，利用顶部菜单的对齐工具进行均匀分布。
如果移动焊盘步进间隔不得当可以在右边修正栅格大小。
绘制元件边框丝印。
有时还可以在机器层，文档层放置对应标识图形。
将层切换至顶层丝印。利用导线，圆弧等工具绘制元件丝印。小提示放置的焊盘至少要一个中央点只管即便在格线上，以免利用封装时导线连接焊盘困难的问题。焊盘编号可以设置数字和字母，其需与元件的引脚编号逐一对应，否则元件在指定了这个封装后在事理图将会在封装管理器报错，无法转为PCB。焊盘编号通过鼠标放置可以递增，如果通过粘贴复制放置编号将保持不变。绘制完封装后封装的坐标原点建议修正到封装正中心，以利于放置、旋转时保持鼠标在图形正中央；SMT机器在识别元件中央时减少元件调度事情。
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