弘信电子取得冲切自动高下料机专利可实现印制电路板冲切工艺自动化

专利择要显示，本发明公开了一种冲切自动高下料机，包括：机架、高下料机构及机器臂机构，高下料机构包括上料组件及下料组件，上料组件和下料组件分别可高下滑动的并排设置在机架前端，机器臂机构设置在机架上方，机器臂机构包括机器臂及吸盘治具，机器臂设置在机架上、且在高下料机构的上方活动，吸盘治具可旋转的设置在机器臂下方，所述吸盘治具上开设有多个各自独立设置的气路，上料机遇械臂带动吸盘治具从上料组件的上方吸取产品或托盘，下料机遇械臂带动吸盘治具将产品或托盘放置到下料组件的上方。
本发明可实现印制电路板的冲切工艺自动化，实现智能制造，节省劳动力并提高生产效率，稳定产品加工品质，从而提高经济效益。

本文源自金融界