得到领导的批准之后，我大胆地往前走，大刀阔斧忙活起来。首当其冲的便是要推翻之前4层板的叠层设置。4层板的叠层构造是第一层是元器件和走线层，第二层是地层，第三层电源层，第四层也是元器件和走线层。这是4层板最标准的叠层办法，现在要改成6层板，那么叠层就可以在这个标准的4层板叠层上做加法，增加两层即可。
至于增加的两层是什么层，做法有很多，每个人的想法，做法都有可能不一样。
有的人，想到是尽可能有多个旗子暗记走线层，由于他的PCB走线密度大，可能只增加一个旗子暗记走线层不敷以办理问题。以是他们会考虑增加两个旗子暗记走线层，便是4个旗子暗记走线层和中间1个电源层与1个地层。
有的人，想要多个参考平面，就增加一个地层和旗子暗记走线层。一共便是三个旗子暗记走线层，两个地层和一个电源层。叠条理序是第一层元器件和旗子暗记走线层，第二层地层，第三层旗子暗记层，第四层电源层，第五层地层，第六层元器件和旗子暗记走线层，这是最常用的6层板叠层办法。
有的人，想让PCB有更好的屏蔽功能，也是增加两个旗子暗记走线层，但是一共只有两个旗子暗记走线层，由于第一层和第六层完备不走线，只放元器件和铺地覆盖，而只在第二层和第五层走线，第三层和第四层分别是电源层和地层。这样，第二层和第五层就处于一个很好的屏蔽环境中，达到一个很好的屏蔽效果。
在这里，我的PCB旗子暗记线密集，电源网络繁多，须要考虑有足够的空间走线和足够的空间做电源平面分割，以是我决定剑走偏锋，发扬创新精神。我把6层板的叠层办法设置成以下：
第一层，元器件和旗子暗记走线层。
第二层，地层。
第三层，电源和旗子暗记走线层。
第四层，电源和旗子暗记走线层。
第五层，地层。
第六层，元器件和旗子暗记走线层。
这种叠层构造的好处，让我娓娓道来。第一层和第六层是元器件和旗子暗记走线层，这两层缓解了元器件布局的压力和分散了旗子暗记走线的密度。第二层和第五层是地层，可以作为第一层和第六层旗子暗记走线的参考平面，同时和第三层，第四层的电源平面形成平板电容，达到很好的板层去耦浸染。第三和第四层除了一部分空间做了电源平面分割，还有一部分空间也可以用来走线，大大缓解了旗子暗记线的走线压力。这样算起来，就有了4个旗子暗记走线层，两电源平面层，两层地层，性价比很高。
