铜峰电子获得实用新型专利授权：“一种抗撞击的电容器包装箱”

专利择要：本实用新型公开了一种抗撞击的电容器包装箱，涉及到电容器包装技能领域，一种抗撞击的电容器包装箱，包括箱体，所述箱体顶部和底部均设置有摇盖，且所述摇盖均通过不干胶带与箱体表面相连接，所述箱体内部叠加摆放有定位抗撞组件，且所述定位抗撞组件内部均设置有铝壳，最上面一组所述定位抗撞组件顶部一侧和最下面一组定位抗撞组件底部一侧均设置有隔离件；本实用新型设置井字纸隔板，可对箱体内部起到有效支撑，并提高防撞击性能，本实用新型中的井字纸隔板设计，可实现插秧式裸壳包装，一手多只放入到井字纸隔板中，极大地缩短包装韶光，且便于回收利用，利用效果好。

今年以来铜峰电子新得到专利授权8个，较去年同期减少了50%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3796.32万元，同比减14.46%。

数据来源：企查查

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