华卓精科取得静电吸盘及晶圆刻蚀系统专利该专利技能可耐受高于300℃的工艺情形最高运用温度可达甚至跨越650℃

专利择要显示，本实用新型涉及半导体技能领域，供应一种静电吸盘及晶圆刻蚀系统，该静电吸盘包括陶瓷吸附层和金属基座，陶瓷吸附层和金属基座通过边缘焊接的办法连接，陶瓷吸附层和金属基座之间形成隔离空腔；陶瓷吸附层内置有静电电极层和第一加热电极层；金属基座内置有第一部件和第二部件，第一部件和第二部件均贯穿于金属基座；静电电极层与第一部件连接导通；第一加热电极层与第二部件连接导通。
该静电吸盘中陶瓷吸附层和金属基座通过边缘焊接的办法连接，摒弃了利用胶体粘接剂进行集成制备的方案，可以使该静电吸盘的常规利用温度及最高耐受温度大大提高，可以耐受高于300℃的工艺环境，最高利用温度可达乃至超过650℃，可以应对更多的工艺需求。

本文源自金融界