格力电器申请一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料专利制备高导热、高流动性的环氧塑封料

专利择要显示，本发明详细公开一种导热填料及其制备方法和环氧塑封料，导热填料的制备方法包括：将改性六方氮化硼、改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝在有机溶剂中稠浊超声后进行加热、除水过程得到导热填料；改性六方氮化硼为经由聚多巴胺改性的六方氮化硼；所述改性大尺寸氧化铝和改性小尺寸氧化铝分别为经由硅烷偶联剂改性的氧化铝；改性大尺寸氧化铝的粒径为 1‑5μm；改性小尺寸氧化铝 0.1‑0.9μm。
通过对六方氮化硼进行表面改性，把不同尺寸的改性球形氧化铝嵌入到相邻氮化硼片之间的间隙中，增大导热粒子间的打仗面积，氧化铝和氮化硼之间的强相互浸染促进了三维导热网络的有效传导，进而制备高导热、高流动性的环氧塑封料。

本文源自金融界