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专利择要显示,本申请履行例供应一种电路板组件、电子设备,涉及显示技能领域,用于缓解电子设备发热严重,导致产品性能受限的问题。该电路板组件中,SoC电路设置于第一电路板上,第二电路板与第一电路板间隔设置,射频电路设置于第二电路板上。电连接件的一端与第一电路板电连接,电连接件的另一端与第二电路板电连接,SoC电路通过电连接件与射频电路电连接。通过将作为紧张发热源的部件,例如SoC电路和射频电路分别设置于相互独立,且间隔设置的第一电路板和第二电路板上,可以避免发热源集中于同一块电路板,减小电路板组件局部热量过大、热严重的征象发生的几率。
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