文章目录
[+]
专利择要显示,本申请履行例供应一种树脂组合物,所述树脂组合物包括环氧树脂、固化剂和硅微粉,所述硅微粉的最频径为18μm‑22μm,所述硅微粉的均匀粒径为6μm‑9μm。该树脂组合物能够在高硅微粉添补量的情形下具有低粘度,在固化后具有较低的热膨胀系数CTE,较高的玻璃化转变温度Tg,可拓宽工艺窗口,提升添补效果,改进电子器件包封产生的翘曲问题,提高电子器件的服役可靠性。本申请履行例还供应了该树脂组合物的运用。
本文源自金融界

(图片来自网络侵删)