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专利择要显示，本发明公开了一种PCB次外层及改进PCB次外层氧化面爆板方法，属于PCB板技能领域，该方法包括：选择M8等级材料的PP和搭配HVLP3等级铜箔的基板作为PCB基材；在基材袒露的外层设置独立孔，及与独立孔同心，且直径大于独立孔的大孔，间隔大孔焊盘至少20mil的以外设置为大铜面，得到设计后的外层图形；对设计后的外层图形进行棕化、压合、钻孔、镀铜、外层图形蚀刻及防焊流程，制得测试板，有效办理次外层氧化面爆板的问题。
本文源自金融界
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