IT之家注:DSA 全称为 Directed self-assembly,其利用嵌段共聚物的表面特色实现周期性图案的自动布局,在此根本上加以勾引,终极形成方向可控的所需图案。一样平常认为,DSA 不适宜作为一项独立的图案化技能利用,而是与其他图案化技能(如传统光刻)结合光降盆高精度半导体。
▲ Anand Nambier 在发布会上。图源 The Elec
Anand Nambiar 表示:“DSA 技能正处于起步阶段,我们相信它将在未来十年内成为 EUV 光刻生产中的一项基本技能。由于 EUV 技能的利用本钱较高,客户希望减少利用 EUV 的步骤数量。我们正在与环球紧张半导体公司开展 DSA 研究互助。”据韩媒 The Elec 理解,三星电子和 SK 海力士等利用 EUV 光刻的公司都参与了干系研究。
DSA 在 EUV 的紧张运用是补偿 EUV 的随机偏差。随机偏差占 EUV 工艺整体图案化偏差中的 50%。

不过,DSA 要商业化大规模运用,还须要减少其本身导致的问题。目前,在利用 DSA 天生图案的过程中,会涌现气泡、桥和簇等类型的毛病。个中,桥型毛病最为常见。
▲ DSA 技能毛病产生情形。图源 imec
根据剖析机构 TechInsights 去年 1 月公布的数据,三星拥有 68 项 DSA 干系专利,而台积电和 ASML 分别持有 24 和 16 项。