上周，有市场称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已得到英伟达批准在其处理器中利用。
据知情人士最新对媒体透露，三星取得的主要进展不仅限于HBM3得到放行，而且下一代产品HBM3E估量将在两到四个月内通过认证。
如今这样的追赶策略对付三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同平凡的。此前三星在开拓上的失落误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。
Tirias Research剖析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都须要三星全力以赴。”
东山再起
过去一段韶光内，三星不仅在存储芯片技能上掉队，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。
为了追遇上人工智能芯片市场上发达发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的卖力人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。
在全永铉的领导下，三星公司修正了HBM的设计，以办理发热和电力花费问题，这使得其HBM3得到了英伟达的批准。
根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一贯在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。
至于HBM3E，该技能今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中利用的是SK海力士的HBM3E芯片。
Sanford C. Bernstein剖析师Mark Li等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星洞开。英伟达将在2025年之前连续在其险些所有产品中利用HBM3E，而其他的竞争对手估量到2026年也将会利用它。”
根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，估量到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中得到更多的收入。
摩根士丹利剖析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的意见可能很快就会改变，情形正在迅速改进。”
这两位剖析师在报告中将三星列为首选股票，由于他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。只管三星在该领域仍将掉队于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的意见，从而提振股价。
三星电子近日也回应称，它正在与客户密切互助，测试进展顺利，但并未就任何详细的互助伙伴关系揭橥评论。
本文源自财联社 周子意
