博敏电子申请改进PCB喷锡技能专利运用IC的长宽尺寸即可实现锡厚的极差修正,改动的意思。

专利择要显示，本发明公开了一种改进PCB喷锡后锡厚极差的方法，涉及PCB加工工艺，针对现有技能中锡厚极差难以改进的问题提出本方案。
根据IC的长宽关系改动PCB的放置方向。
令PCB的改动板向A2与原始板向A1的夹角a知足a＝n(x‑y)z；个中n是风大压力，x是IC长度，y是IC宽度，z是风刀角度。
其优点在于，利用IC的长宽尺寸即可实现锡厚的极差改动，而且改动操作十分随意马虎，无需繁芜的调试过程，十分适用于生产线场合。

本文源自金融界