一样平常说来CPU有自己的一套严格掌握温度的策略，当温度过高的时候，CPU会自动降落频率，减少发热，这样就会是温度被掌握在一定的范围内。如果这样温度都还不能掌握，那么当温度超过一定极限的时候CPU保护策略会逼迫关机。
由于在CPU出厂时都会预设一个类似于临界阈值的温度，一样平常我们默认是CPU裸芯片的最高容许温度。当CPU的实时温度超过了这个阈值就会逼迫降频，如果瞬间超出太多就会触发断电关机的保护机制。以是一样平常情形下高温并不会使CPU烧毁。
但是包括CPU在内的半导体器件都有一个通病，那便是持续的高温会导致电路的电迁移，长期以往很随意马虎引起电路断路、短路等各种故障，使打算发生缺点。一样平常来说，温度每提升20℃，电迁移的速率就会提高一倍。
芯片的die本身便是一个硅晶体，其物理性子是固定的，cpu上面除了硅晶体，还有针脚，连接die和针脚的铜线，以及几十上百个贴片电阻电容。die本身十分耐温，但是贴片电阻电容有它的极限，小小的针脚触电面积也有限，当经由的电流过高时温度会一直的上升，乃至瞬间发黑被剧烈氧化，从而绝缘引起故障。
CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更前辈的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积、更前辈的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能等方面发展。更高程度的集成也对CPU的热量发散及温度掌握提出了更高的哀求。
电子产品想长期稳定运作必须要有一个适宜的温度区间，高温会加速电子元件老化，乃至造成不可逆的硬件受损，这些已常常识了，对付CPU这一类精密电子产品而言温度掌握更加主要——在以前“拼频率”的时期，如何有效散发处理器带来的高热量就成了大家十分关注的话题，特殊是夏天，必须将CPU温度压到一定程度下机器才能稳定运行。
CPU长期在处于满载的情形下事情，虽然CPU可能不会涌现问题，但是对周边的其他配件都可能会产生不好的影响，长期满载必定会使机器内部的温度升高，对CPU插座边上的电容等也是一个大的磨练，也会使CPU的散热风扇等也在高速运转，这统统都会使电脑的稳定性受到影响。以是我们要只管即便不会使CPU长期处于满载的情形下事情，涌现长期满载的情形下，我们要及时的排查问题并办理，使电脑设备能更稳定的为我们做事。
