以是在电子故障的剖析中，须要考虑这些成分，从而有效的对失落效的主板进行FA剖析。
在进行FA剖析时的时候，是要遵守一定的流程的。
从外不雅观检讨，电测，旗子暗记检测，其他验证等一步步进行剖析验证。
外不雅观检讨
外不雅观检讨是一片fail板子必须会经由的过程，向一些元件被烧毁，烧焦或者撞件都可以通过目检不雅观察出来（明显的话），不过如果不雅观察不出来，就须要进行其他的方法去验证。
电测
电测的内容包含很多，如果是在工厂生产过程中，那么会有专门的电路电子元件ICT测试，这个测试会将电路板中绝大多数的电路都涵盖，相称于一个大号的万用表，基本上如果ICT通过，主板电路组成上就没有多大问题，如果ICT fail的话，也会将那个fail项目直接报导出来，方便下一步的剖析方向。
如果没有ICT测试的话，就须要工程师根据自己的履历，通过主板的fail表现，比如某个电路指示灯不亮或某个开机反复重启等，来判断大概的fail区域，量测干系的阻抗并与好板进行比对，确定下一步剖析方向。
有了剖析方向之后，便是进一步定位了。比如说报某个IC的电非常，那就须要重点剖析这个IC的输入电压和输出电压（如果有的话）是否非常，进而判断经由这个IC的电路是前段还是后段有问题。
I/O旗子暗记检测
如果输入输出电压都没有多大问题的话，就须要从IC的其他角度考虑了，由于IC的引脚功能一样平常会分为这几类：电源/地，I/O，复位引脚，时钟引脚，其他功能引脚（如使能，驱动等）。
以是对IC的剖析验证该当是全方面的，重点检讨使能旗子暗记是否有正常给到，以及旗子暗记的传输有没有成功进行（有时须要输入指令或者进行上电断电动作）。这个须要搭配示波器进行剖析。
其他验证
其他验证包括整体热量不雅观察，有时肉眼看看不出什么，单通过热剖析仪来不雅观察的话，可能会创造某一部分有非常发热，可能便是那一部分引起的。
X-ray可以不雅观察全体电子主板是否有存在焊点不良，或者内部有破损等等。
好的失落效剖析不仅须要知道详细的fail信息点，还须要推测出发生这个不良的缘故原由，从而在后期的电子生产过程中去避免这个问题的发生，才算是完美办理这个问题。
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