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公司回答表示：目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适宜头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求， 除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他运用。
本文源自金融界AI电报
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