甬矽电子（宁波）株式会社（下称“甬矽电子”，688362.SH）紧张从事集成电路的封装和测试业务，公司紧张产品均包含在国家发改委《家当构造调度辅导目录（2019）》的鼓励类目录中，属于家当政策支持的“硬科技”企业。
近日，甬矽电子首次公开拓行新股，以18.54元的价格发行6000万股，并在科创板上市，召募资金拟用于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路前辈封装晶圆凸点家当化项目”。
业务出发点高并迅速形成量产
成功进入有名公司供应链
从家当发展格局来看，2015年之后，随着晶圆制程开拓难度的加大，以及高端制程制造本钱的陡然提升，集成电路制造行业步入“后摩尔时期”。由于集成电路制程工艺短期内难以打破，通过前辈封装技能提升芯片整体性能成为了“后摩尔时期”集成电路行业技能发展趋势，前辈封装的浸染因此突显。随着下贱运用领域对前辈封装的依赖程度增加，前辈封装企业迎来更好的发展机遇。
甬矽电子于2017年11月设立，成立之初即聚焦集成电路封测业务中的前辈封装领域，业务出发点较高。与同行业竞争者比较，甬矽电子全部产品均为中高端前辈封装形式，产品构造更为优化，并在射频芯片封测等细分领域具有较为突出的工艺上风和技能前辈性，取得了良好的市场口碑和品牌有名度。
作为2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”的高新技能企业，甬矽电子在产品构造、质量掌握、技能储备、客户认可度、收入规模等方面积极追赶海内龙头企业。公司成立后在短韶光内迅速形成量产，并进入如恒玄科技、晶晨股份、联发科等顶尖集成电路设计企业供应链，取得了下贱客户的高度相信。
自成立以来，甬矽电子坚持自主研发，专注于技能创新和工艺改进，2021年公司封装产品综合良率超过99.9%。凭借稳定的封测良率、灵巧的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性，甬矽电子得到了集成电路设计企业的广泛认可，与多家行业内有名芯片企业建立了互助关系，并屡次得到客户付与的最佳供应商等名誉。
报告期内，甬矽电子的封装产品紧张包括4大种别，下辖9种紧张封装形式，共计超过1900个量产品种。
根据《中国半导体封装测试家当调研报告（2020年版）》，2019年甬矽电子在海内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。
产品构造处于行业领先水平
营收大幅增长古迹迅速上升
当前，系统级封装（SiP）已成为前辈封装市场增长的主要动力。系统级封装产品灵巧度大，研发本钱和周期远低于繁芜程度相同的单芯片系统（SoC）。
在运用上，举例来说，通过系统级封装形式，某些可穿着智能产品在成功实现多种功能的同时，还知足了终端产品低功耗、轻薄短小的需求，这反响了系统级封装下贱市场前景的广阔。
甬矽电子是海内少数几家拥有系统级封装量产能力的企业，公司系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒、24颗以上SMT元器件。
2020年，甬矽电子系统级封装产品收入为3.40亿元，占主营业务收入的45.93%；2021年，系统级封装产品收入为11.35亿元，占主营业务收入的55.62%。公司产品构造持续优化，并处于海内封测行业领先水平。
在不断巩固系统级封装技能上风的同时，甬矽电子还积极进行前辈晶圆级封装技能储备和家当布局，拟利用本次公开拓行召募资金投入“集成电路前辈封装晶圆凸点家当化项目”，估量完备达产后将形成晶圆凸点工艺产能15000片/月。
受益于有利的家当发展格局和自身竞争上风，甬矽电子营收大幅增长、古迹迅速上升。2019-2021年及2022年上半年，公司营收分别为3.66亿元、7.48亿元、20.55亿元和11.36亿元，2020年和2021年同比增速约为105%和175%，表现为指数级增长；同期归母净利润分别为-0.40亿元、0.28亿元、3.22亿元和1.15亿元，迅速转为大幅盈利，2021年同比增长高达10倍多；同期经营性现金流分别为1.39亿元、3.81亿元、8.19亿元和4.04亿元，业务“造血”能力良好，财务状况稳健。
