本篇实例部分融入笔者卖力过的一款指纹加密U盘产品，该款产品在ToB市场出货量可不雅观，后期定位主打线上ToC市场，末了以失落败告终，希望可以起到抛砖引玉的浸染。
目前硬件加密级别的U盘本钱及定价普遍较高，比较适宜礼品市场。但对付消费类市场来说，指纹加密U盘尚未被广泛认知，用户教诲本钱高，并且可以通过软加密或文件加密办理安全问题，替代方案多。
近半年市场需求，长期需求量较小并保持稳定：
ID设计什么是外不雅观设计
产品的颜值是我们内心永恒的期待，而产品的更新迭代，又以外不雅观迭代最为频繁，因此自然就独立出一个领域专门搞定产品的颜值，我们称之为外不雅观设计。
外不雅观设计又分为形态设计和CMF设计：
什么是形态设计
形态设计是在CMF之前发生的。
犹如做雕塑，利用油泥，陶泥，白水泥等单一色彩的材料，只追求形态上的尽可能完美。
哀求设计师具有比较好的雕塑素养。有一些产品，在CMF上是不做太多考试测验的，反而倾向于在形态上，创造更多可能性。
什么是CMF设计CMF是Color-Material-Finishing的缩写，也便是颜色、材料、表面处理的概括。
如下图：
蓝色织物，木材木纹，高亮的塑料和金属镀层等。
公开资料
它是我们在对产品形态已经不能改变的情形下，仍旧须要在视觉上追求更多可能性的办法。
在消费电子类产品中运用尤其广泛，比如手机产品，在形状确定了往后，还要出不同价格，不同颜色和材质的版本。
一样平常情形下ID设计完造诣可以申请外不雅观专利，当然牌号一样平常在项目之初就开始申请，形成一体化保护池：
构造设计构造设计确定事变根据产品规格书-SPEC，确定主板尺寸；和ID沟通板形大小及形状；根据主板大小及特性确定元器件的选型，须要跟硬件沟通确认；确定元器件的摆放位置；调度板形，只管即便的增大板形的弧度(便于ID设计)；将主板板形图输出到硬件沟通调度，跟硬件沟通，调度元器件的选型及摆放位置；和硬件沟通后调度板形的大小及形状(如果主板的面积不敷则调度弧度或者加大主板形状)。
初步方案堆叠
-> 选型和发硬件板框图DXF文件
-> 堆叠细化
-> 外发拼板和各零件图
-> 试产样品装机反馈
构造设计事情流程1）初步堆叠
根据产品定义哀求或样机评估项目的可行性，在资源和技能能实现的情形下进行大致的堆叠，并把会在后续产生的一些问题和风险导入到报告。
2）选型和出板框图DXF文件
在初步堆叠确认后，此时构造部应发送PCBA的DXF文件给硬件进行LAYOUT事情。
此时的DXF文件必须注明硬件摆件的一些影响到构造后续生产装置的地方，个中比较敏感的地方如（邮票孔，SIM卡座的高度，焊盘的位置以及出线的路径等）。
与此同时也须要发送此堆叠3D给产品经理进行确认并根据产品的哀求进行第一韶光的调度。
3）堆叠的细化
在堆叠DXF文件发硬件部后，构造的堆叠可以进行一些细化方面的事情，比如：支架的固定，各处的圆角处理等。
在次过程中是会与硬件和产品经理之间进行多次的确认和调度事情，细化完成后须要进行内部评审。
4）检讨确认
在硬件摆件过程中就会传输不同的版本的3D给构造进行确认，不过在末了一版确认时，构造部须要对此版本进行留档，检讨的标准须要参考行业的规范。
详细的一些标准将根据构造部的内部评估表来操作，在硬件LAYOUT和构造外发前必须要进行整体的内部评审，构造部的评审须要做《堆叠设计审核报告》，并归档。
5）外发拼板和零件图
在终极的评审确认没有问题后，构造部将终极的堆叠3D和设计解释书外发。
并外发机电料BOM和一些须要打样的零件2D图，并跟踪确认。
6）装机
在PCBA和构造壳体等构造器件到齐后须要在第一韶光进行装机测试，并对装机器过程中产生的问题和量产中可能涌现的隐患进行修正。
在全体项目进入量产后全体堆叠事情才能算基本完成，后期的量产过程中也须要理解生产情形，并根据客户反馈的一些情形供应一些修正建议。
构造设计进度安排初步堆叠（1.5天）
-> 产品部立项
-> 硬件大至摆件和构造细化（2-3天）
-> 构造评审和修正（1天)
-> 部门间评审和修正（1天）
-> 设计解释和BOM以及加工零件图（1天)
-> 机电料清单
全体设计事情基本在一周内完成。
指纹加密U盘示例（避嫌，现以竞品为例）
公差问题：尾部指纹模组与构造匹配问题
指纹模组图纸设计尺寸：16.75.7mm；指纹模组公差范围：16.555.55 +- 0.1，比较于铝合金公差范围太大，导致很难跟构造做适配；铝合金外壳公差范围：+-0.05mm，实际组装指纹位置会有缝隙；
办理问题：
虽然可能存在缝隙，但是底部做了高亮，指纹头又是纯玄色，高比拟度导致缝隙不明显，兼容工艺设计和外不雅观的平衡。
模具问题：出模具，验证问题
问题验证不全（检测标准未建立、前期职责未明确）
T1：修正模具问题（缝隙、晃动等问题）；T2：验证测试不完备，扣帽过紧（减胶） 须要 5-10套电路用于检测模具；T3：职责未明确导致工程师跟工厂沟通出问题，扣帽设计过紧（减胶），USB变形导致调度不到位；T4：职责未明确导致工程师跟工厂沟通出问题，扣合不到位（加胶）。
硬件设计
硬件紧张设计电路以及天线，而硬件工程师（HW）是要和构造工程师（MD）保持常常性的沟通。
比如：
MD哀求做薄，电路就须要做薄。HW也会哀求MD放置天线的区域比较大，间隔电池也要足够远。HW还会哀求ID在天线附近不要放置有金属配件等。
一部内置天线的设计手机，其制造本钱是会较一部外置天线设计的手机贵上20-25%，其紧张成分便是天线的设计，物料的哀求与及电路的设计和制造本钱均匀都是哀求较高一些。
常日构造设计师(MD)与工业设计师(ID)都会有辩论，MD说ID都是画家，画一些大家做不出来的东西，而ID会说MD笨，不按他们的设计做。
以是，一款新的手机在动手设计前，各个部门都会对ID部门的设计创意进行评审，一个好的ID一定假如一个可以实现的创意，并且客户的体验觉得要很好才行。
其余HW也会与ID吵架，ID喜好用金属装饰，但是金属会影响了天线的设计以及随意马虎产生静电的问题，因此HW会很恼火，ID/MD会开拓新材料，才能搪塞ID的哀求。诺基亚8800便是一个好例子，既有金属感，又不影响天线的吸收能力。
软件设计对付硬件设计，软件包含三个方面：固件开拓、运用软件或小程序开拓、后台开拓。
对付多数小公司来说，固件设计一样平常由硬件工程师兼任；运用软件或小程序开拓外包会比较多。同时要充分考虑到界面的可操作性，是否人性化，是否都雅的成分。
总结
硬件产品设计每每须要产品经理多方折衷反复沟通，比较于互联网产品迭代周期长，产品良品率及售后压力较大，对个人综合能力的哀求普遍较高。
作者：简约，"大众号：简一商业
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