SOP/S0IC封装：SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小形状封装。SOP 封装技能由1968~1969年菲利浦公司开拓成功，往后逐渐派生出SOJ(J型引脚小形状封装)、TSOP (薄小形状封装)、VSOP (甚小形状封装)、SSOP (缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型S0P)及SOT (小形状晶体管)、SOIC (小形状集成电路)等。
DIP封装：DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，运用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
1、封装类型
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式互异，有许多已经形成了业界通用的标准，这紧张是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变革，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变革层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击。
2、元器件尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装便是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸。
3、常见电子元器件的代表字母及特性、功能
想知道常用的电子元器件用什么字母表示？Y又代表什么元件？以下便是电子元器件的这方面的知识清单。
PCB上字母
标志
元件名称
特性
极性or方向
计量单位
功能
R (RN/RP)
电阻
有色环
有SIP/DIP/SMD封装
SIP/DIP
有方向
欧姆
Ω/KΩ/MΩ
限定电流
C
电容
色彩通亮，标有DC/VDC/Pf/uF等
电解电容、钽电容有方向
法拉
pF/nF/uF
存储电荷，阻直流、通互换
L
电感
单线圈
无
亨利
uH/mH
存储磁场能量，阻直流利互换
T
变压器
两个或以上线圈
有
匝比数
调节互换电的电压与电流
D或CR
二板管
小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED
有
许可电流单向流动
Q
三极管
三只引脚，常日标记为
2Nxxx/DIP/SOT
有
放大倍数
用作放大器或开关
U
集成电路IC
有
多种电路的凑集
X或Y
晶振crystal
金属体
四脚晶振有方向
赫兹(Hz)
产生振荡频率
F
保险丝fuse
无
安培(A)
电途经载保护
S或SW
开关switch
有触发式、按键式及旋转式，常日为DIP
有
触点数
通断电路
J或P
连接器
有
引脚数
连接电路板
B或BT
电池
正负极，电压
有
伏特(安培)
供应直通电流
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