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PCB厂常日温度循环的测试模块为孔链路设计，通过蚀刻导线将多个孔串联构成一个阻值在0.5欧姆旁边的回路，测试时丈量链路两端的电阻，来监控测试后电阻变革。更为大略单纯的测试方法是直接用PCB板子进行测试，测试结束后切片取样确认样品是否合格。
2、测试条件
电路板温度循环试验箱通过电加热和液氮冷却来实现高低温循环，按照IPC-TM650-2.6.7.2的测试条件见表1，要把稳温度循环试验箱需在两分钟内完成升温及降温。常日根据所利用的板材类型来选择测试条件，最常用的是条件D，温度范围为-55℃~ 125℃。
（图片来自网络侵删）
3、温度循环的接管标准
IPC默认的标准是冷热循环测试100循环，前后的电阻变革(增加)不超过10%，并且冷热循环后切片知足IPC Table 3-9。温度循环测试后常见的毛病表现为镀铜裂纹，IPC6012C 2级、3级标准不许可涌现镀层裂纹。
常日温度循环测试的接管标准会根据客户的需求制订，表2是两个不同的终端客户对付温度循环测试标准，由此可见，不同的客户对温度循环测试的接管标准差异很大。
4、温度循环测试的特点
温度循环测试的特点是与常规的热应力测试比较，能够测试产品的长期利用可靠性，测试结果也有较好的同等性，但是这种方法不易检测内层铜与电镀铜连接点的失落效，但是测试一个循环须要约35分钟，如果须要测试500循环，须要近20天的韶光，无疑不利于快速相应客户的哀求。
