聚酰亚胺(PI film)为NB、PC、3C电子产品内件软性印刷电路板相称主要的材料，用以绝缘、耐高热，过去多由美商杜邦、日本部宇、钟渊掌控，***仅有达迈、达胜有低廉甜头量产的实力。
达迈以薄型PI膜为主力，为求市场差异化，达胜从利基型厚型PI膜切入市场，再转入薄型PI，目前产品从薄型(1/2mil)到厚型(9mil)皆可量产制造。
聚酰亚胺PI为何和石墨片拉上关系？
董事长孙德峥表示，聚酰亚胺高分子薄膜多为芳香族化学式构造，绝大部份是由碳构造所组成的苯(C6H6)、氮(Ｎ)及氧(Ｏ)所链结，高温烧结的目的便是要把氮及氧撤除。
事实上，早在数年前Panasonic就已利用美国杜邦的PI膜成功烧结成石墨片并量产上市，达胜之以是跨入石墨片领域，是想扩大聚酰亚胺的运用范围。
石墨片实在便是墨烯数万层堆栈，石墨烯拥有超高的导电和导热系数，一样平常以机器剥离法或化学气相沉积法剥离出石墨烯，但要量产却碰着瓶颈，只能用在少数分外家当，如航天、军事领域。
另一制作办法则是从天然石墨萃取或炼油厂中收取碳粒子，经由高温烧结并利用胶质做个中的链结形固定片状，但烧结过程中形成不规则形状，乃至随意马虎碎裂，且用胶质作为链结，已大幅降落个中的导电、导热特性。
用聚酰亚胺PI高温烧结碳化成人工石墨片最大好处便是能够量产，由于本身是从PI膜改质，不但战胜上述碳粒子烧结成不规则片状的缺陷，其热传导率达1500W/m.k，更优于天然石墨片热传导率仅200-300W/m.k(约铜导热率的2-4倍，铝的3-6倍)，重量也比铝轻25％、比铜轻75％，具优柔性可弯折，及EMI遮蔽效果，可创造年产值近21亿元。
有趣的是，经由高温碳化的PI膜性子与原来的PI膜大相迳庭，PI膜是塑胶界最顶级产品，其性子绝缘、耐高温、不导热、不导电，经由高温碳化烧结后，反而形成高导热、高导电的石墨片，也令人惊叹造物者的鬼斧神工。
来源：理财周刊
