正在灌封的模块电源
环氧树脂由于硬度的缘故原由不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封，在模块电源中基本被淘汰。这是由于缩合型灌封硅胶由于固化过程有体积存缩一样平常不该用在模块电源的灌封中。其余与环氧树脂的导热系数也有一定的关系，由于对付环氧树脂而言，一样平常把导热系数为0.5W/M·K的导热性能已经被定义为高导热，大于1的定义为极高导热的性能，而对付模块电源此水平的导热系数是无法达到其散热功能的需求。
目前模块电源灌封时用的最多的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一样平常分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。模块电源选购灌封材料的时候，须要把稳导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一样平常可以利用底涂的办法来改进。详细采取灌封胶的种类的性能参数，紧张看对电源模块的灌封用的胶的哀求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。
模块电源灌封操作之以是主要，紧张是由于其涉及到模块电源的防护及热设计。如果防护与热设计欠佳，那么即便电路设计的再精密，器件整合的再紧凑都无法发挥最大的效率，乃至会造成模块电源的破坏。
二、加成型灌封硅胶操作步骤1、首先是进行按比例和详细的施胶量进行稠浊操作，A、B组分先分别用手动或机器进行充分搅拌，让A、B灌封料充分领悟。
2、灌封之前须要利用抽空机进行天然脱泡和真空脱泡预处理，抽真空5-10分钟，防止灌封固化后产生气泡，影响灌封胶的性能。
3、应在操作韶光内将胶料贯注完毕，否则影响流平。灌封前基材外不雅观保持清洁和干燥。将稠浊好的胶料贯注于需灌封的器件内。
5、末了便是进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速率与固化温度有很大关系，在冬季建议采取加热体例固化，并且固化韶光的掌握可以通过与灌封胶供应商进行沟通进行个性化调制。
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