金川集团：携“铜”立异 打造半导体行业金川品牌,铜带生产厂家。

走进金川集团镍都实业有限公司半导体封装奇迹部生产车间，一条条手指粗细的金赤色铜丝进入锻打一体化生产线后，经由每分钟上千次地锻打，异型铜带逐渐成型。
“之以是被称为异型铜带，是由于它的表面并不是平整的，而是有一个高约1毫米、宽约1厘米的突出，这个突出的部位是T台，手机里的芯片就安装在这个部位。
”金川集团镍都实业公司半导体封装奇迹部副经理刘建斌先容，异型铜带在5G通信装备、新能源汽车以及消费类电子产品当中利用十分广泛。

异型铜带紧张用作半导体引线框架，起稳固芯片、传导旗子暗记、传输热量的浸染，须要具有较高的耐热性、耐堕落性、导电性、导热性等性能。
随着集成电路向小型化、薄型化、轻量化和多功能化发展，高强高导型引线框架材料逐步成为市场主流。

在2018年以前，异型铜带生产技能只节制在日本、法国等国家手中，海内生产一片空缺。
面对技能封锁，金川集团通过与海内科研院所互助，利用近两年韶光，在原有轧制异型铜带生产线的根本上探索创新，成功研发出了锻打一体化核心生产设备，让原来须要12道轧制工序才能生产出来的异型铜带，在锻打一体化生产线上一次就能成型，产品的质量、精度有了明显提升。

经由近几年的技能开拓，该奇迹部已经开拓轧制T型带产品规格40余种、轧制M型带产品规格4种、锻打产品规格6种，随着产量和客户群体的增加，将进一步丰富产品种类。
目前，该奇迹部拥有2条轧制生产线、6条锻打生产线，生产的异型铜带综合性能优于市场所用轧制铜带，在技能和工艺方面属于海内领先，年产能达到7000吨。

来源：金川集团