AI 正在加速高带宽存储技能的利用增长。
钛媒体App 8月9日，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加，而英伟达（NVIDIA）目前是HBM市场的最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将打破70%。
报告还显示，在AI芯片与单芯片容量的增长推动下，对家当整体的HBM的花费量（利用量）有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM花费量将再翻倍。而受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量的上升，英伟达对HBM3e市场整体的花费量将进一步推升至85%以上。
另据美国银行预测，HBM市场将持续增长，环球HBM发卖额已经从2023年的16亿美元，估量到2027年，这一市场将增长至266亿美元，年均增长率为59%。
实际上，当前，AI 做事器最核心的三个要素——打算（算力）、网络（通讯）和存储都面临供需不屈衡情形，需求增多，但供给和创新技能面临一定瓶颈，因此，加大网络通讯能力，以及为AI时期打造高容量、高性能和低功耗的存储办理方案变得至关主要。
三星电子副总裁、先行开拓团队卖力人张实完（Silwan Chang）
8月8日在北京举行的2024开放打算中国峰会（OCP China day 2024）上，三星电子副总裁、先行开拓团队卖力人张实完（Silwan Chang）透露，该公司正在进行客户测试的HBM3E内存产品，估量其速率可高达9.8Gbps，带宽不低于1TB/s，而下一代HBM4产品估量会在2025年推出。
个中，HBM3E12H 适用于天生式 AI 做事器领域。相较于HBM3，HBM3E12H最高容量提升50%、性能提升50%、能效提高12%。
除了HBM之外，张实完指出，三星于今年初开始量产128TB SSD，而三星的目标是向市场供应基于TLC和QLC NAND技能的各种规格的高容量产品，以知足AI运用对存储容量不断增长的需求。
详细产品性能层面，三星即将推出新一代PCIe Gen5 SSD PM1753，以知足AI演习和推理性能。与上一代产品比较，新款顺序写入性能提升1.6倍，随机读写速率分别提升1.3和1.7倍，闲置功耗降至4W。以基于TLC技能的 PM1753为例，其AI事情负载下的顺序写入能效比上一代比较提高1.7倍，在传统做事器中的随机I/O操作的能效也提高了1.6倍。张实完称，PM1753有望成为天生式AI做事器运用所需的出色办理方案。
当前，随着 AI 做事器对付存储的需求增加，全体DRAM、NAND Flash、HBM等存储芯片市场开始企稳，三星电子古迹也涌现回暖。
7月31日公布的三星电子2024年第二季度财报显示，营收增长23.4%，至74.06万亿韩元；净利润增长超过600%至9.64万亿韩元(69.6亿美元)，创下2010年以来最快的净利润增速。而个中，二季度半导体业务的发卖额28.56万亿韩元，预期27.49万亿；业务利润6.45万亿韩元，预期5.06万亿韩元。这是自2023年第一季度以来连续5个季度亏损后，三星半导体业务首次实现季度业务利润。
三星电子表示，这一强劲表现得益于对存储芯片的强劲需求，包括用于 AI 做事器和固态硬盘（SSD）的存储芯片。“HBM、DDR5等以做事器为中央的产品发卖扩大，同时公司积极应对天生式AI做事器用高附加值产品的需求，使得古迹较上季度大幅改进。”三星电子估量，2024下半年HBM、DDR5和SSD的内存需求将保持强劲，公司将扩大产能以提高HBM3E发卖比例。
里昂证券(CLSA)剖析认为，数据中央和 AI 开拓需求推动内存芯片的均匀价格较上一季度上涨了15%，这帮助三星最大的部门旋转了上年同期亏损。美银估量，三星2025年的HBM3e发卖估量达24亿美元，占HBM总发卖额的34%。
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
