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电子封装技能专业课程大盘点！
电子封装技能专业是一个涉及电子制造、设计、封装和测试等多个方面的综合性专业。在专业课程方面，紧张包括以下几个方面：
1️⃣ 电子制造技能：这部分课程紧张涉及电子产品的制造过程，包括芯片制造、电路板设计、电路板制造、组装和测试等内容。
（图片来自网络侵删）
2️⃣ 电子设计技能：这部分课程紧张涉及电子产品的设计，包括电路设计、CAD绘图、PCB设计、嵌入式系统设计等内容。
3️⃣ 电子封装技能：这部分课程紧张涉及电子产品的封装过程，包括封装材料、封装工艺、封装测试等内容。
4️⃣ 电子测试技能：这部分课程紧张涉及电子产品的测试，包括测试方法、测试设备、测试程序编写等内容。
此外，电子封装技能专业还会开设一些其他的专业课程，如电子产品可靠性、电子产品维修和掩护等。这些课程都是为了帮助学生全面理解电子封装技能的各个方面，并培养他们在这些领域的能力。
