投资者:尊敬的董秘:你好,大基金三期成立对贵公司未来有影响吗?贵公司存储芯片产品业务彷佛不涉及HBM芯片,在大基金三期的标的范围内吗?感激!
成都华微董秘:尊敬的投资者,您好!
大基金三期的成立,可以进一步推动我国半导体行业的创新发展,加快关键技能的国产化进程,保障半导体家当供应链的安全与自主可控。公司目前已有存储器产品紧张专注于NORFlash、EEPROM及SRAM,在环境适应性等方面具有显著上风。公司重视研发投入,持续聚焦关键核心技能攻关,强化科技创新能力,存储器产品已有HBM干系的技能储备,未来产品情形请您关注公司后续公告。感谢您的关注!
投资者:董秘:您好!
叨教贵公司有利用到商业航天家当的干系产品吗?

成都华微董秘:尊敬的投资者,您好!
公司专注于集成电路研发、设计、测试与发卖,产品广泛运用于电子、通信、掌握、丈量等特种领域。公司募投项目之芯片研发及家当化项目中:高速高精度ADC,广泛运用于通信等领域;自适应智能SoC具备高灵巧性温柔应性,广泛运用于高性能打算、机器视觉、深度学习等领域。上述领域均与商业航天家当有一定干系性。公司密切关注前沿技能发展趋势,跟进市场及客户需求,应时拓展产品可能的运用处景,制订前瞻性布局和方案。感谢您的关注!
以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法天生(网信算备310104345710301240019号),与本站态度无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。