电子设备及终端外不雅观越来越哀求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到条记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。
统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可性低落10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。
温度是影响设备可用性最主要的成分。
这就须要在技能上采纳方法来提高机箱及元器件的温升，这便是热设计。
热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的掌握办法和技能，如移相掌握技能、同步整流技能等技能，其余便是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技能将热量转移，但对外不雅观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能利用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不许可加强冷式散热设计，不能利用对流形式。同样辐射散热的办法在扁平的空间也难以做到。以是大家不谋而合地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。
如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的运用的机会就来了。
软性导热硅胶绝缘垫（导热硅胶片）是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其浸染便是添补发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂的最佳产品。
该产品的导热系数是1-7W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘哀求都可以利用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一贯到5mm,分外哀求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 哀求,并符合欧盟SGS环保认证，事情温度一样平常在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 。
因其特殊优柔的特性，专门为利用缝隙通报热量的设计方案生产，能够添补缝隙，完成发热部位与散热部位的热通报，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等浸染，能够知足社设备小型化、超薄化的设计哀求，是极具工艺性和实用性的新材料。且厚度适用范围广，特殊适用于汽车、显示器、打算机和电源等电子设备行业。
