联电宣布在新加坡兴建晶圆厂将配备22/28nm工艺分娩线

联华电子在新加坡经营晶圆代工厂已经有20多年了，同时还配有前辈的专业技能研发中央，这次新建造的晶圆厂称为Fab12i P3，将成为新加坡最前辈的半导体举动步伐之一。
其配备了22/28nm工艺的生产线，全体项目操持投资50亿美元。
由于须要建造Fab12i P3，联华电子2022年的成本支出预算将上调至36亿美元。

联华电子的新晶圆厂得到了诸多签署了长期供应协议的客户支持，以确保2024年及往后的产能，这反响了5G、物联网和汽车领域的趋势。
新晶圆厂将引入生产所需的分外技能，比如嵌入式高压、嵌入式非易失落性存储器、RF-SOI和稠浊旗子暗记CMOS等，对付智好手机、智能家居设备和新兴电子设备等广泛运用有着至关主要的浸染。
联华电子认为，新晶圆厂将知足这些市场不断增长的需求，有助于缓解22/28nm工艺产能的构造性短缺。

联电董事长洪嘉聪表示，非常高兴扩大了联华电子在新加坡300mm晶圆厂的运营，这将使联华电子的制造能力进一步朝多元化迈进，在过去的20多年里，新加坡完善的根本举动步伐、家当链和人才资源都让联华电子受益。
新加坡经济发展局主席马宣仁博士指出，联华电子在新加坡半导系统编制造业中扮演了举足轻重的角色，对这次联华电子持续扩展生产能力和研发投资表示欢迎和支持。