电子电子纸行业常见的灌封胶有哪些

现在的电子纸、电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。
由于这三款胶可针对不同的产品而做出选择。
其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。
那么，这三款灌封胶又有哪些差异呢，下面我们来一起理解一下；

一、有机硅灌封胶

对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高哀求的电子运用起着加倍主要的浸染，双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。
有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能肃清冲击和震撼所产生的应力。

二、聚氨酯灌封胶

聚氨酯弹性灌封料战胜了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有精良的耐水性，抗寒，抗紫外线，耐酸碱、耐热，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高档特点，是较空想的电子元器件灌封保护材料。

三、环氧树脂灌封胶

环氧灌封胶具有流动性好、随意马虎渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速率适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化;具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高档电气及物理特性。

微晶科技研发的一款高韧性单组份灌封胶。
该产品流念头能好，胶层韧性佳；对玻璃、PET、金属等材料的粘接力精良；可用于芯片、电子纸封边以及其它电子元器件的灌封，具有很好的利用效果。
该产品具有粘度低易流平，工艺大略，操作韶光长，胶层柔韧，附着力极佳，适用于多种基材，绿色环保，无溶剂等特点。
同时合肥微晶还可供应定制化电子密封胶运用办理方案，用场广泛，能运用于多种行业领域。