锡球是通过连续流动/淬火或回流过程产生的。经由这些过程后，它们会被脱脂和分类。
你可以通过将锡球的球形压扁成***形状来增加锡球的打仗可靠性。我们称这种焊锡球为***焊锡球。
锡球也会在PCB上造成毛病。它们会毁坏PCB电子器件的电气可靠性。焊锡球在0.13mm范围内或直径大于0.13mm违反最小电气间隙原则。
IPC A 610标准规定，纵然是直径<=0.13mm的焊锡板也会造成毛病。当5个规定直径的焊锡球以100mm^2放置时，就会涌现这种毛病。
在自动回流焊和手工焊接过程中，可能会无意中产生有害的锡球。当锡球没有在无清洁残留物或保形涂层中翘曲时，它就成为一个祸害。
然而，要确定球是否被困在未清洁的残留物或保形涂层中可能很繁芜。然而，你可以用一种自然而可靠的方法来确定它，那便是用刷子扫。
如果在你用刷子抚摸它们之后，它还在原地，就不会造成任何毛病。这是IPC对此事的意见。
还有一些其他方法来打消有问题的锡球。最有效的故障打消方法首先考试测验确定意外锡球发生的阶段。
有缺陷的锡球可能发生在印刷过程中，取放方法，或回流。
焊锡球是大多数消费电子产品的组成部分。然而，随着消费者越来越多地哀求更智能、更强大、更便携的电子产品，精确利用焊接板变得更加关键。
然而，锡球仍旧是电路中最繁芜和最精密的部件之一。它的利用须要高度的任务心。
焊锡球——如何制作焊锡球?
最古老和广泛利用的焊锡球创建方法之一是3孔设计。首先用这种方法得到固态焊料合金，最好是Sn63Pb37或无铅焊料。
将焊锡合金加工成焊锡丝或焊锡片。把金属丝切成小块做金属丝，敲出斑点做焊锡片。切割块和位的方法，将准确产生一个2毫米直径的锡球的体积。
接下来，把小块和小斑点放入热油柱中融化。热原油柱上部的温度应高于熔点。此外，下部的温度应低于熔点。
当热油柱中的碎片和斑点熔化时，您将得到所需的锡球。接下来，将球放入粘性液体中冷却。
把稳，柱中氧化物的存在会使球的球形变形。然而，你可以在柱上放置一层通量膜来防止这种情形。
该方法效率高，本钱低。利用这种方法，您可以在任何孔内每秒天生多达7000个高质量焊锡球。然而，这种技能也有它的缺陷。
首先，这项技能可能会充满污染，结果会很混乱。每个球都有不同的重量，只管你可以丈量它们的值。此外，险些不可能得到公差为1.5%的球。
封装对成型焊锡球的主要性
如上所述，氧化物的存在会扭曲锡球的形状。防止焊锡球氧化的一种方法是通过包装。
包装不仅可以防止氧气的去除，而且还可以延长焊锡球的保质期，乃至超过它们的有效期。
