4月14日-16日，广州飞虹半导体有限公司（简称：飞虹半导体）携企业产品参展慕尼黑上海电子展，飞虹半导体总经理助理洪吉晖接管了半导体器件运用网采访。
据先容，飞虹半导体这次紧张带了在2020年时动手开拓的大芯片，大电流DEMO等新产品。这些产品优化了内阻的性能，耐压区间一样平常是在60V-85V，目前已推向一部分的客户，反馈良好。
随着新冠疫情的爆发，自2020年下半年，环球芯片缺货、涨价浪潮一贯在影响着全体半导体行业。对此，理解，飞虹半导体的产能因此受到了挤压，但由于在2020年时提前做了方案，受到的影响相对来较小，但缺货的征象普遍存在，增量订单无法知足，只能尽力在坚持与往年差不多的产量。
随着5G的遍及，5G基站和电源领域的培植，使其需求量具有一定的增幅，同时受益于长久深耕功率器件行业，飞虹半导体在该领域的出货量也一贯随之增长，受到了比较大的影响。
“我们现在紧张碰着的难点是，半导体行业常用的IGBT不敷以知足客户的需求，但成熟的MOS管产品，由于生产韶光较长，目前具备了该有的产品型号，紧张是一些细分的产品目前无法生产。”洪吉晖见告，“以是我们会多方面合营资源开拓这些产品。”
目前，不少企业通过数字化来转型，重塑企业的核心竞争力。理解到，飞虹半导体紧张针对封装、测试的生产车间改造，目前已经形玉成线数字化生产的系统，以提升产品整体的良品率，提高生产的效率，将隐形的产能发挥出来。
飞虹半导体对企业孵化转型模式非常看好。“大概3~4年前，飞虹半导体就已经动手研究要怎么去改，同时也经历过试错，大概是2020年初时，一整套新系统已经磨合完毕，全体车间都已实现数字化。”洪吉晖说。
目前全体半导体行业的家当链处于供应紧张的困境之下，未来1~2年的发展趋势将会如何？洪吉晖见告：“从上游来看，功率器件是刚需，生产电子产品或多或少会用到。如果从上游来看，未来发展趋势该当比较向好。由于目前厂商转回本土供应链生产做，稳定性比较有保障，知足对上游的一定需求。但从终端来看，未来与国家的发展趋势比较契合，如物联网、5G等领域，大家对电子产品的需求具有一定的增长形态。”
比较2020年，今年展会人气明显要好很多，加上缺货的行情，客户也来探求货源。“由于产能紧张，飞虹半导体从2020年第二季度至今年六、七月份的订单已经排满，旧订单上的增量订单也交不完。目前新订单非常难接，要想接也无能为力。”洪吉晖说。
据悉，虽然产能比较紧张，但是飞虹半导体方案未来2~3年将开拓自有的IGBT和coolmos，深沟槽低压mos等较高附加值产品。
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