技能新打破长电科技成功量产双面封装SiP产品

随着半导体技能的不断发展，为了知足越来越多的运用需求，电子封装体正朝着小型化、微型化发展，因此系统级封装技能（SiP）越来越受到重视。
在5G通讯被快速推广的本日，SiP技能可节省开拓韶光和避免试错本钱，因而被广泛地运用于移动终端设备中，具有很高的商业和技能代价。

随着5G时期的来临， Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛运用。
如何知足5G毫米波的射频需求，并将更多元器件 “塞”进体积眇小的射频前端模组是未来技能的关键点。

作为环球领先的半导体微系统集成和封装测试做事供应商，长电科技选择直面寻衅，占领技能难题，成功于2020年4月通过环球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。

长电科技成功量产双面封装SiP产品

在这项打破性技能工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功运用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量的主被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距更是小到只有几十微米。

双面封装的SiP产品运用的SMT-FC技能

其次，双面封装SiP产品运用C-mold工艺，实现了芯片底部空间的完全添补，并有效减少了封装后的残留应力， 担保了封装的可靠性。
Grinding工艺的采取，使封装厚度有了较大范围的选择，同步实现精准掌握产品的厚度公差。

双面封装SiP采取的C-mold工艺

此外，双面封装SiP产品运用Laser ablation工艺，去除多余塑封料，为后续锡球再成型工艺预留了空间，确保了更好的可焊性。

面对5G芯片需求爆发，前辈晶圆制程价格高企，SiP封装技能使封装环节在半导体家当链的代价得到大幅提升。
可以预见，双面封装SiP的运用将迎来繁盛期，长电科技实现技能打破，成功将双面SiP产品导入量产，及时为国内外客户供应更前辈、更优质的技能做事。