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三星电子存储器产品企划团队实行副总裁Yongcheol Bae表示：“业界对容量更大的HBM的哀求越来越高，HBM3E 12H正是为了知足这一需求而设计的。”“这是开拓多层堆叠HBM核心技能的一项举措，三星电子将引领人工智能时期的大容量HBM市场。”
三星电子方面表示，HBM3E 12H采取了前辈的热压非导电薄膜(TC NCF)技能，使得12层和8层堆叠产品的高度保持同等，以知足当前HBM封装的哀求。其结果是，在不增加其物理占用空间的情形下，这款产品拥有更强的处理能力。
随着天生式人工智能的繁荣，HBM愈发受欢迎，由于它们在驱动天生式人工智能系统方面发挥了主要浸染，使天生式人工智能模型能够更好地储存过去的对话细节和用户偏好。在人工智能运用呈指数级增长的情形下，HBM3E 12H有望成为未来须要更多内存的系统的最佳办理方案，其更高的性能和容量将使客户能够更灵巧地管理资源，并降落数据中央的总本钱。
（图片来自网络侵删）
三星电子表示，已经开始向客户供应HBM3E 12H的样品，并操持在今年上半年批量生产该产品。有宣布称，去年9月，三星电子与英伟达(NVDA.US)达成了一项协议，将为后者供应HBM。
大和证券实行董事SK Kim表示：“我认为这一将对三星电子的股价产生积极影响，该产品将帮助三星电子夺得领先地位。”去年，三星电子在HBM3方面掉队于SK海力士，之前英伟达的HBM也都是由SK海力士独家供应的。如今，三星电子欲通过其最新产品赢得竞争。此外，美光科技近日宣告开始量产24GB 8L HBM3E，并将运用于英伟达H200 Tensor Core GPU。
本文源自智通财经网
